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FastLink Atto680 Labeling Kit
Glucagon-Like Peptide II, rat多肽各
Iodination Reagent
通过深圳市市场监督管理局认证 
Dymax UV固化胶9309-s
zymet填充剂
BGA底部填充密封剂141
可返修底部填充胶
BGA底部填充胶
zymet密封剂X2852
zymet BGA底部密封剂1| 货号： | 9001-E |
| 供应商： | 深圳市三力高科技有限公司www.sanligao.com |
| 数量： | 100 |
| 保质期： | 12 |
| 保存条件： | 冷藏 |
| 规格： | QQ:1328479056 |
戴马斯Dymax9001-E-V3.1胶水,主要用于电路板的芯片，柔性电路板的芯片；多芯片组件；玻璃上的芯片；焊线加固；裸芯片密封。快速装配紫外线/可见光固化；阴影部分二次热固化；不同粘度可达到最佳保护效果；单组份，不可以和其他材质混合；表干，无溶剂，无异氰酸盐，低玻璃化温度，低系数焊线加固；无卤素。其包装规格一般有30ml，如需其他规格需要面议。
Dymax9001-E-V3.1胶水技术参数：
硬度45 D；
工作温度＜100℃；
延展度150%；
完全固化时间＜1分钟；
拉伸强度750 psi；
粘稠度4500cP；
燃 点＞200℉；
DYMAX 9001-E-V3.1产品实际应用：
戴马斯Dymax9001-E-V3.1胶水主要用于电路板的芯片，柔性电路板的芯片；多芯片组件；玻璃上的芯片；焊线加固；裸芯片密封。
更多资料，请登录深圳市三力高科技公司官网www.sanligao.com 或致电服务热线：0755-83155700 13902962580 15899861303，或Email: sales@sanligao.com
温馨提示：不可用于临床治疗。
